royal皇家88(集团) 科技携三大类芯片首次亮相，实力登陆IC China 2019新闻中心

2020-08-25浏览：7865

2019年9月3-5日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的第十七届中国国际半导体博览会（IC China 2019）即将在上海新国际博览中心举办。

翱捷科技（展位号：N4-006I）将作为本土IC厂商的代表之一首次亮相，携带旗下终端芯片、多模数据通信芯片和IoT物联网三大类芯片出席，展出“芯”实力，迎接5G和物联网的爆发。

GSMA预测，到2025年5G网络将覆盖全球人口数的40%，达到27亿人，覆盖的商用市场将会超过111个，5G的连接数也将会超过12亿。同时，中国将成为全球最大的5G市场，将会有超过4亿的5G连接数，占到全球市场份额的三分之一。

中国市场预计将会达到庞大的10万亿美元，约占全球的三分之一。物联网与5G即将迎来一个蓬勃发展的时期，也将为本土IC厂商带来巨大的发展机遇。

现场，翱捷科技将带来最新的5G产品规划及路线，同时还会展示出数十款芯片及明星模组和终端产品，演绎应用于智慧家具、智慧农业和智慧城市领域的多款Demo。欢迎各位业界人士莅临展台（展位号：N4-006I）现场参观体验。

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